Hassas Beş Eksenli CNC Yarı İletken Vakum Odası Özellikleri

Hassas Beş Eksenli CNC Yarı İletken Vakum Odası Özellikleri
Ayrıntılar:
Hizmetler: Monolitik vakum odaları ve dahili bileşenler için 5-eksenli CNC frezeleme ve torna frezeleme.

Kapasite: 1800 × 1500 × 800 mm'ye kadar kutu, küresel ve silindirik hazneli işleme zarfları.

Kaplamalar: Ra 0,2 µm'ye kadar elektro parlatma, ayna frezeleme, boncuk püskürtme, pasifleştirme ve sert anotlama.

Özellikler: Yüksek-hassas O-halka olukları ve CF bıçak-kenar profilleriyle ±0,005 mm'ye kadar boyut toleransları.

Kalite Kontrol: Pfeiffer helyum kütle spektrometresi sızıntı tespiti, OES spektral malzeme kontrolleri ve optik profil oluşturma.

Teslim Süresi: Standart yapılar için 15 gün teslimat ve tamamen işlenmiş UHV odaları için 30-40 gün.

MOQ: Hacimsel üretim çalışmalarına kadar prototip oluşturmak için minimum sipariş miktarı 1 birimden başlar.

Çizimler: STEP, IGS, X_T, DWG ve PDF 2D/3D CAD dosyalarının doğrudan işlenmesi.

Değer-Katma: Termal gerilimi- giderici tavlama, temiz oda ultrasonik yıkama ve çift vakumlu paketleme.
Soruşturma göndermek
Açıklama
Soruşturma göndermek

5 Eksenli CNC İşleme Yarı İletken Vakum Odası Mühendislik Özellikleri

Sıfır-kusurlu vakum bütünlüğü, düşük gaz çıkışı ve uzun-vadeli boyutsal kararlılık için tasarlanmış yekpare öğütülmüş vakum muhafazaları.

Temel Mühendislik Özellikleri:

Helyum sızıntı oranı %100 test raporlarıyla 1×10^-12 Pa·m³/s'ye eşit veya daha az.

Östenitik paslanmaz çelik 304/316L ve 6061-T6 alüminyum alaşımları.

10^-9 Pa'ya kadar ultra yüksek vakum odası üretimi.

Flanş sızdırmazlık yüzeyi düzlük toleransı 0,02 mm/m'den az veya buna eşit olmalıdır.

Gerilim giderme özelliğine sahip yarı iletken yük kilit odası tasarımı.

Mühendislik değerlendirme modelleri için 15 günlük prototip geri dönüşü.

Zeiss CMM, yüksek hassasiyetli cnc işleme yarı iletken parçalarını doğruladı.

 

PVD Deposition System Vacuum Chamber

 

Yarı İletken Vakum Odaları için Monoblok Frezeleme Yetenekleri

İşlem odalarında helyum-sıkı contalar ve üstün mekanik bütünlük elde etmek için yapısal kaynakları ortadan kaldırır.

 

Xiamen Dazao Machinery monoblok üretiyor5 eksenli CNC ile işlenmiş yarı iletken vakum odalarıyüksek vakum (HV) ve ultra-yüksek vakum (UHV) sistemleri için tasarlanmıştır. Çok-eksenli tornalama ve 5 eksenli eşzamanlı CNC frezeleme merkezleri kullanılarak, 304, 316L ve Al6061-T6 paslanmaz çelikten masif kütükler, yapısal kaynaklar olmadan hassas vakum muhafazalarına dönüştürülür.

 

Üretim kapasitemiz, kutu-şekilli PVD biriktirme odalarını, plazma aşındırma odalarını, plaka yük kilitleme modüllerini ve küresel UHV reaksiyon kaplarını destekler. İç gözenekliliği, malzeme boşluklarını ve ısıdan-etkilenen bölge kaynak kusurlarını ortadan kaldırarak,5 Eksenli CNC İşleme Yarı İletken Vakum Odasısüreç, global takım imalatçıları için istikrarlı sızdırmazlık sınırları, sürekli dahili soğutma kanalları ve distorsiyonsuz{0}flanş yüzleri sunar.

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

 

Saha Arıza Analizi ve Mühendislik Düzeltici Faaliyetleri

Yarı iletken ekipman saha kurulumlarından gerçek-dünya mühendisliği temel neden incelemeleri.

 

1: PVD Biriktirme Odası Flanşı Mikro-Sızıntı Giderme

 

· Ana neden:Avrupalı ​​bir ince film ekipmanı müşterisi, eski bir satıcı tarafından işlenen kutu şeklindeki paslanmaz çelik PVD bölmeleri üzerinde helyum sızıntısı testi sırasında %30'luk bir başarısızlık oranıyla karşılaştı. Arıza analizi, mikroskobik ilerleme izlerini ve sızdırmazlık yüzeyi boyunca 0,05 mm'yi aşan flanş düzlüğü sapmasını ortaya çıkardı.

 

· Mühendislik Eylemi:Özel yüzey-frezeleme kesici geometrisi ve ardından hassas elle alıştırma kullanarak ayna frezelemeyi tanıttık. Yüzey düzlüğü 0,02 mm/m'ye eşit veya daha az seviyeye getirildi ve pürüzlülük Ra 0,4 µm'ye düşürüldü. Herhassas işlenmiş paslanmaz çelik bileşenlerçalışma artık sevk edilmeden önce %100 helyum kütle spektrometre testinden geçiyor ve bu da montaj kabul oranlarını %100'e çıkarıyor.

 

2: Küresel UHV Reaksiyon Kaplarında Gaz Çıkışının Azaltılması

 

· Ana neden:Bir araştırma enstitüsü, standart SS304'ten yapılmış CF flanşları olan küresel bir UHV odası içindeki taban basınçlarının 10^-7 Pa'da durduğunu bildirdi. İç yüzey kirliliğinden ve hapsolmuş nemden kaynaklanan yüksek gaz çıkış oranları, gerekli 10^-9 Pa seviyesine kadar pompalamayı engelledi.

 

· Mühendislik Eylemi:Malzeme spesifikasyonunu düşük-karbonlu SS316L olarak değiştirdik, 900 derecelik vakumlu tavlama gaz giderme döngüsünü entegre ettik ve yüzey pürüzlülüğünü Ra'yı 0,2 µm'den az veya ona eşit olacak şekilde düşürmek için dahili elektro-parlatma uyguladık. Temiz oda ultrasonik yıkama ve vakumlu pişirmenin ardından nihai vakum, spesifikasyon dahilinde 10^-9 Pa'ya ulaştı.

 

3: Basınç Döngüsü Altında Yük Kilit Bölmesi Flanşı Eğilmesi

 

· Ana neden:Bir plaka ekipmanı üreticisi, altı aylık çalışmanın ardından yarı iletken yük kilitleme odası tasarımında artan vakum kaybı tespit etti. Hızlı havalandırmadan-vakum-basınç döngüsü, ana sızdırmazlık kapısı flanşının 0,03 mm bükülmesine yol açan artık işleme gerilimini serbest bıraktı.

 

· Mühendislik Eylemi:İki-aşamalı bir gerilim giderme süreci başlattık: kaba frezeleme → termal tavlama → yarı-ince işleme → ikincil termal stabilizasyon → takım-yol mikro-telafisiyle 5-eksenli son işlem frezeleme. Modifikasyon sonrası yük kilit kapılarında, 10.000 basınç döngüsünden sonra 0,01 mm'ye eşit veya daha az eğrilik görüldü.

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

 

Ultra-Yüksek Vakumlu İmalatın Teknik Farklılıkları

Yarı iletken{0}}sınıf odalarını ticari makine atölyelerinden ayıran standartlaştırılmış metalurji ve test iş akışları.

 

1. Kademeli Vakum Sızdırmazlık ve %100 Helyum Sızıntı Doğrulaması:

· Yüksek Vakum (HV) Standardı:Helyum sızıntı hızı 1×10^-10 Pa·m³/s'ye eşit veya daha az. PVD sistemleri, yük kilitleri ve aktarım modülleri için optimize edilmiştir.

· Ultra-Yüksek Vakum (UHV) Standardı:Helyum sızıntı hızı 1×10^-12 Pa·m³/s'ye eşit veya daha az. Plazma aşındırma ve yüzey analiz sistemleri için formüle edilmiştir.

 

2. UHV Malzeme Gaz Çıkışı Kontrol Protokolü:

· Düşük buhar basınçlı alaşım seçimi (SS316L, Al6061-T6) ile malzeme partisi izlenebilirliği.

· Yüksek-vakumlu termal gaz giderme işlemi, emilen hidrojeni dahili metal kafeslerden uzaklaştırır.

· Elektro-parlatma, mikro-gözenekliliği ve yüzey emme yüzey alanını azaltır.

 

3. Döngüsel Yük Gerilme Stabilizasyonu:

· Çift-aşamalı termal tavlama, artık işleme gerilimlerini ortadan kaldırır.

· Takım yolu telafisi, atmosferik basınç yükleri altında yapısal sapmayı önler.

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

 

Performans Karşılaştırması: Monoblok 5 Eksenli Frezeleme ve Kaynaklı Montajlar

Vakum bütünlüğünün, hassasiyetinin ve uzun-vadeli işletme maliyetlerinin niceliksel değerlendirmesi.

 

Değerlendirme Metriği

Monoblok 5 Eksen CNC Frezeleme

Kaynaklı Sac Montajı

Yapısal ve Süreç Etkisi

Vakum Kaçak Riski

Sıfır iç kaynak dikişi; katı kütük geometrisi

Isıdan-etkilenen bölge (HAZ) kaynak hatlarında yüksek risk

Sürekli vakum döngüleri sırasında yorulma çatlamasını önler

Flanş Düzlüğü

Düzlük 0,02 mm/m'ye eşit veya daha az; ±0,005 mm'ye kadar tutulan delikler

Termal deformasyon düzlüğü 0,10 mm'den fazla bozar

Hassas levha aktarım robotu kol hizalamasını sağlar

Gaz Çıkış Oranı

Düşük yüzey alanı; elektro-parlatılmış Ra 0,2 µm'den küçük veya ona eşit

Kaba kaynak dikişlerinden ve akı kalıntılarından yüksek gaz çıkışı

Hazne pompasını-en yüksek vakum seviyelerine kadar hızlandırır

Dahili Kanallar

Monolitik sıvı kanalları ve karmaşık bağlantı noktaları

Dış kaynaklı akışkan hatları ve kaynaklı manifoldlar

Vakum sınırları içindeki dahili soğutma sıvısı sızıntı yollarını önler

Prototipleme Teslimat Süresi

Sert takımlar olmadan CAD'i--CNC frezelemeye yönlendirin

Kaynak fikstürleri, pres aletleri ve hizalama aparatları gerektirir

Yeni araçlar için mühendislik yineleme zaman çizelgelerini azaltır

Optimize edilmiş termal yönetim veya korozyon bariyeri koruması gerektiren uygulamalar için-işleme sonrası yeteneklerimiz arasında sertifikalısert kaplama eloksal ve elektro-parlatmatakım üreticisi standartlarına uygun seçenekler.

Ion Implantation Vacuum Chamber

 

Teknik Özellikler Tablosu

Vakum odaları için sıkı toleranslar, yüzey kaplamaları ve denetim standartları.

 

Parametre Kategorisi

Yüksek Vakum (HV) Standardı

Ultra-Yüksek Vakum (UHV) Standardı

Malzeme Seçenekleri

SS304, Al6061-T6, Al7075-T6

SS316L (Düşük Karbon), Titanyum Sınıf 2

Maksimum Boyutlu Zarf

1800 mm × 1500 mm × 800 mm

1200 mm Küresel / Silindirik Zarf

Flanş Düzlüğü

0,02 mm/m'den küçük veya ona eşit

0,01 mm/m'den küçük veya ona eşit

İşleme Toleransları

±0,010 mm

±0,005 mm

Yüzey Kaplama (İç)

Ra 0,8 µm (-frezelenmiş / Boncuk püskürtmeli)

Ra 0,2 µm (Elektropolisajlı)

Helyum Sızıntı Oranı

1×10^-10 Pa·m³/s'den küçük veya buna eşit

1×10^-12 Pa·m³/s'den küçük veya buna eşit

Temel Çalışma Basıncı

10^-7 Pa'ya kadar

10^-9 Pa'ya kadar

İşleme Ekipmanları

5-Eksen Eşzamanlı Frezeleme, Torna-Freze

5 Eksenli Portal Frezeleme, Jig Taşlama

Kalite Dokümantasyonu

CMM Denetim Raporu, Malzeme Sertifikası (EN 10204 3.1)

Helyum Kaçak Dedektörü Kayıtları, Gaz Tahliye Verileri

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

 

Kalite Güvencesi ve Denetim Standartları

Yarı iletken fabrika hatlarına doğrudan entegrasyonu sağlayan doğrulama protokolleri.

 

Üretim operasyonlarımız ISO 9001:2015 sertifikalı kalite yönetim sistemi kapsamında yürütülmektedir. Denetim protokolleri hazne imalatının her aşamasını kapsar:

 

· Malzeme Denetimi:Gelen malzeme partileri Optik Emisyon Spektroskopisi (OES) yoluyla kimyasal doğrulamaya tabi tutulur. Ultrasonik kontroller, kalın ekstrüzyonlarda sıfır iç boşluk oluşumunu doğrular.

 

· İlk Ürün Denetimi (FAI):FAI boyut raporları, tam seri üretim çalıştırmalarını yayınlamadan önce Zeiss CMM ekipmanı kullanılarak oluşturulur.

 

·-Süreç İçi Hassasiyet Kontrolleri:Kritik sızdırmazlık boyutları, O-halkası oluk geometrisi ve ConFlat (CF) bıçak-kenar profilleri frezeleme işlemleri sırasında doğrulanır.

 

· %100 Helyum Sızıntı Testi:Kutu şeklindeki her yüksek vakum odası, vakum modunda çalışan Pfeiffer Helyum Kütle Spektrometresi Kaçak Dedektörleri kullanılarak sızıntı doğrulamasına tabi tutulur.

 

· Temiz Oda Ambalajı:Parçalar, deiyonize su, vakumlu pişirme gazı giderme, temiz odada çift polietilen torbalama ve koruyucu kasalama ile ultrasonik temizliğe tabi tutulur.

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

 

Malzeme ve Geometri Seçim Matrisi

Gaz ortamlarını ve vakum aralıklarını işlemek için malzeme özelliklerinin ve yapısal şekillerin eşleştirilmesi.

 

· Paslanmaz Çelik 304 / 316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 derece, reaktif proses kimyası ve 10^-7 Pa'nın altındaki nihai vakum gereksinimleri. SS316L, klor ve flor plazma aşındırma işlemleri için tasarlanmıştır.

 

· Alüminyum 6061-T6:Robotik levha işleyiciler için termal dağıtımın, azaltılmış ağırlığın ve hızlı pompalama-döngülerinin gerekli olduğu yerlerde uygulanır. Alüminyum oksit yüzey pasivasyonu etkili bir gaz tahliye bariyeri sağlar.

 

· Kutu / Dikdörtgen Muhafazalar:Maksimum dahili alt tabaka yükleme hacmi sunar. Pvd biriktirme sistemi vakum odası yapıları ve otomatik transfer modülleri için önerilir.

 

· Küresel / Silindirik Muhafazalar:Tam atmosferik diferansiyel yükler altında yapısal basınç gerilimlerini eşit şekilde dağıtır. Bilimsel ve yüzey analizi alanlarında faaliyet gösteren CF flanşlı küresel UHV odası için idealdir.

 

Hedef Uygulama Endüstrileri

Küresel yarı iletken OEM'lere, kaplama ekipmanı üreticilerine ve bilimsel araştırma laboratuvarlarına hizmet veriyoruz.

Semiconductor Wafer Processing

Yarı İletken Gofret İşleme

Plazma aşındırma odası yarı iletken ekipmanlarının, CVD muhafazalarının ve iyon ışın modüllerinin üretimi.

PVD Thin-Film Deposition

PVD İnce-Film Biriktirme

Püskürtme sistemleri için entegre hedef flanşlara ve dahili soğutmaya sahip monolitik hazne gövdeleri.

UHV Research Laboratories

UHV Araştırma Laboratuvarları

Senkrotron ışık kaynakları, yüzey fiziği ve parçacık hızlandırma sistemleri için tasarlanmış özel UHV odaları.

Tool Maintenance & Refurbishment

Alet Bakımı ve Yenileme

Yeniden-işleme ve tam-uygun şekilde değiştirmehassas CNC vakum odası bileşenlerieski gofret fabrika hatları için.

Yarı İletken Vakum Odası İçin Teklif Alın

SSS

 

 

Box Shaped High Vacuum Chamber

01.Test sırasında gerçek bir vakum sızıntısı ile malzeme gaz çıkışını nasıl ayırt edersiniz?

Sanal sızıntıları gerçek sızıntılardan ayırt etmek, basınç artışı testini ve artık gaz analizini (RGA) gerektirir. Gaz çıkışı (çoğunlukla su buharı), aşağı pompalama- eğrilerinin orta basınçlarda düzleşmesine neden olur, ancak izole edildiğinde basınç artış seviyeleri zamanla azalır. Gerçek bir atmosferik sızıntı sürekli, doğrusal bir basınç artışını gösterir. Vakumlu tavlama ve elektro-parlatma kullanarak gaz çıkışını çözüyoruz ve helyum kütle spektrometresi yoluyla gerçek sıfır-sızıntı durumunu doğruluyoruz.

02. Yarı iletken vakum odaları için neden paslanmaz çelik yerine alüminyum 6061-T6 seçmelisiniz?

Mühendislik tartışmalarında vurgulandığı gibi alüminyum, paslanmaz çeliğe göre 3 kat daha düşük yoğunluk, üstün termal iletkenlik ve daha hızlı fırınlanma geri kazanımı sunar. Alüminyum doğal olarak son derece düşük hidrojen geçirgenliği sergileyen bir yüzey alüminyum oksit bariyeri oluşturarak yüksek vakum rejimlerinde gaz çıkışını azaltırken takım ağırlığını ve işleme maliyetlerini azaltır.

03.5 eksenli işleme sırasında ConFlat (CF) bıçak-kenar flanşlarındaki hasar ve çapakları nasıl önlersiniz?

CF bıçak-kenarlı sızdırmazlık dudaklarının, oksijen-içermeyen bakır contalara temiz bir şekilde tutunması için sıfır titreşim işaretine sahip tam 90 derecelik keskin profiller gerekir. Özel profil kesici takımları, ultra-hassas son işlem ilerlemelerini ve ayna frezeleme geçişlerini kullanıyoruz. Her bıçağın kenarı, mikro-çapakların veya kenar kaymasının olmadığını doğrulamak için %100 optik büyütme incelemesine tabi tutulur.

04. Bir vakum odası neden statik CMM denetimini geçebilir ancak helyum sızıntısı testini geçemez?

Statik koordinat ölçüm makineleri (CMM) makro-geometriyi ölçer ancak mikro-gözenekliliği, sızdırmazlık yüzeyleri boyunca besleme-işareti sürekliliğini veya mikron-altı yüzey çatırtısını tespit edemez. Helyum atomları, CMM temas problarını geçen mikro-oluklara nüfuz eder. Ayna frezelemeyi tam vakumlu tahliye altında %100 helyum kütle spektrometresi testiyle birleştiriyoruz.

05. Sık basınç değişimi sırasında yük kilit odası flanşlarının bükülmesini ne önler?

Havalandırma-vakum-basınç döngüsü, döngüsel mekanik yorgunluğa neden olur ve agresif ağır frezelemeden kalan artık gerilimleri ortadan kaldırır. Kaba frezeleme, yarı-ince işleme ve son 5-eksenli hassas bitirme pasoları arasında çok-aşamalı gerilim giderme tavlaması uygulayarak bu riski ortadan kaldırıyoruz ve atmosferik diferansiyel yükler altında uzun vadeli geometrik stabilite sağlıyoruz.

06.İç yüzey pürüzlülüğü (Ra) vakum taban basıncını nasıl etkiler?

Daha pürüzlü yüzeyler, atmosferik nemi ve proses gazlarını hapseden, gaz çıkış yüzey alanını önemli ölçüde artıran mikroskobik tepeler ve vadiler içerir. İç hazne duvarlarının Ra 0,8 µm'den Ra 0,2 µm'ye kadar elektro-parlatılması, etkili mikro-yüzey alanını %80'e kadar azaltır ve nihai UHV basınçlarına ulaşmak için hazne pompasının devre dışı kalma sürelerini- hızlandırır.

Yarı İletken Oda Tasarımınız için DFM Değerlendirmesi Talep Edin

2D mühendislik çizimlerinizi ve 3D CAD dosyalarınızı (STEP, IGES, X_T) mühendislik değerlendirmesi için gönderin.

Teknik ekibimiz, ayrıntılı Üretilebilirlik için Tasarım (DFM) geri bildirimi ve resmi ticari teklifleri 24 saat içinde sunar.

Doğrudan Teknik E-posta: Erica@dazaocn.com

 

Bize Ulaşın

 

Request a DFM Evaluation for Your Semiconductor Chamber Design

Popüler Etiketler: 5 Eksenli CNC İşleme Yarı İletken Vakum Odası,ultra yüksek vakum odası imalatı,yarı iletken yük kilit odası tasarımı,kutu şeklinde yüksek vakum odası,cf flanşlı küresel uhv odası

Soruşturma göndermek