Ürün detayları
Mobil cihazların önemli bir bileşeni olarak, metal enjeksiyon kalıplamasıyla SIM yuvası, kesin yapısı nedeniyle üretim teknolojisi için yüksek bir talebe sahiptir. MIM teknolojisi, benzersiz avantajları nedeniyle bu tür mikro metal parçaların üretimi için ideal bir seçim haline gelmiştir.
Bu işlem ince metal tozunu termoplastik bağlayıcı ile karıştırır, enjeksiyon kalıplama yoluyla karmaşık şekilli embriyolar elde eder ve daha sonra yıkıcı ve sinterleme yoluyla yüksek yoğunluklu bitmiş ürünler oluşturur.
Hem hafif hem de güçlü olması gereken metal enjeksiyon kalıplama ile SIM yuvası gibi parçalar için, MIM teknolojisi sadece geleneksel işleme ile tamamlanması zor olan mikro toka yapısını gerçekleştirmekle kalmaz, aynı zamanda özellikle seri üretim ihtiyaçları için uygun olan malzeme sünekliğine damgalanma sürecinin güvenini önleyebilir.
Metal toz enjeksiyon kalıplama teknolojisi geleneksel işleme yöntemlerinin yerini yavaş yavaş değiştiriyor. SIM kart tepsileri ve konektör terminalleri gibi hassas parçalar MIM tarafından üretildikten sonra, yüzey kaplaması önemli ölçüde iyileştirilir, boyutsal stabilite daha iyidir ve ekipman montajının verim oranını iyileştirmeye elverişlidir.
Dazao, farklı ekipman markalarının farklılaştırılmış ihtiyaçlarını karşılamak için kalıp tasarımını ve sinterleme parametrelerini optimize ederek ürün ayrıntılarını esnek bir şekilde ayarlayabilir.
Ürün parametreleri
|
Kalıp standardı |
DME veya Hasco |
|
Boşluk\/çekirdek çelik |
H13\/P20\/718\/S7\/304\/D3\/D2\/SKD61\/8407\/FDAC\/S136\/SKD11 (SLD)\/DC53 vb. |
|
Kalıp bileşenleri |
DME, İlerici, PC'ler, Punch, Royal, vb. |
|
Yüzey kaplaması |
SPI Standardı, VDI EDM, Doku, vb. |
|
Tasarım Desteği |
PDF, 3D, adım dosyaları veya numuneler kabul edilir. |
|
Yüzey tedavisi |
E-kaplama, çinko, parlatma, kumlu patlama, galvaniz, toz boya vb. |
|
Kurşun zamanı |
3-5 örnekler için günler, 20-35 toplu siparişler için günler |
|
Kalite kontrolü |
Paketlemeden önce% 100 tek tek |
Avantajlar veya uygulamalar
1). Tüketici elektroniği alanında hafif uygulama
Metal enjeksiyon kalıplama (MIM) tarafından üretilen SIM kart yuvası, cep telefonlarında, tabletlerde ve diğer cihazlarda önemli avantajlara sahiptir. Geleneksel işleme ile karşılaştırıldığında, bu teknoloji tek parça halinde karmaşık yapılar oluşturabilir, bu da kart yuvasını daha hafif, daha ince ve daha dayanıklı hale getirmekle kalmaz, aynı zamanda cihaz minyatürleştirme eğilimine uyum sağlarken, genel maliyetleri azaltır ve müşterilerin ürün rekabet gücünü artırmasına yardımcı olur.
2). Akıllı giyilebilir ve IoT cihazlarının hassas uyarlaması
Akıllı saatler ve izleyiciler gibi katı alan gereksinimlerine sahip senaryolar için, MIM işlemi, gücü ve tutarlılığı dikkate alarak yüksek hassasiyetli SIM kart tepsileri üretebilir. Bu hassas metal parça işleme teknolojisi, montaj hatalarını azaltabilir ve verimi artırabilir ve özellikle ortaya çıkan akıllı donanım müşterilerinin hızlı kitle üretim ihtiyaçları için uygundur.
3). Yüksek güvenilirlik endüstri yükseltmelerini teşvik eder
Metal enjeksiyon kalıplama ile üretilen SIM kart yuvası güçlü malzeme stabilitesine sahiptir ve eklenti kaybı riskini büyük ölçüde azaltır. Uzun süreli kullanım deneyimine odaklanan müşteriler için, bu çözüm sadece ekipmanın ömrünü uzatmakla kalmaz, aynı zamanda tedarik zinciri yönetimini basitleştirebilir ve Ar-Ge'den teslimata tam döngü verimliliği optimizasyonu elde edebilir.
SSS
S: MIM teknolojisi nedir?
C: MIM (metal enjeksiyon kalıplama), plastik enjeksiyon kalıplamasının şekli karmaşıklığını toz metalurjisinin malzeme esnekliği ile birleştiren bir üretim teknolojisidir.
S: Kalıplama işlemi sırasında metal eriyor mu?
C: Hayır, sadece bağlayıcılar eritilir ve tozların plastik bir malzeme gibi akmasına izin verir. Soğutulduktan sonra bağlayıcılar, işleme için parça güç verir. Parça daha sonra gerekli mekanik özelliklere ulaşmak için yüksek yoğunluğa sindirilmelidir.
S: MIM geleneksel PM sürecinden nasıl farklıdır?
C: Geleneksel PM, orta derecede karmaşık bileşenler üretmek için bir kalıp setinde kaba metal tozlarına yüksek, tek eksenli olarak uygulanan basınç kullanır. Tipik olarak, sinterleme işlemi sırasında daha fazla yoğunlaşma kazanılmaz. Bu yöntemle elde edilen yoğunluklar, tipik olarak verilen alaşım için elde edilebilecek fiziksel özellikleri sınırlayan teorik% 80-90 aralığındadır. MIM ürünleri, enjeksiyon kalıplama işleminin esnekliği nedeniyle şekil karmaşıklığı bakımından sınırlı değildir. Kullanılan ince metal tozları - MIM'in son makalede tam yoğunluğa ulaşmasını sağlamak için daha yüksek sinterleme sıcaklıklarıyla birleştirilir. Bu, ürünleri ferforje ile benzer özelliklere sahip olacak şekilde MimAlows.
S: Bağlayıcıların çıkarılması sırasında parça küçülüyor mu?
C: Hayır, kısım işlemin tartışma aşamasında boyutu değiştirmeyecektir. Bununla birlikte, sinterleme tozların tam yoğunluğuna yaklaştığından, parça%20'ye kadar bir boyut değişimine maruz kalacaktır.
S: Neden MIM kullanmalıyım?
C: MIM, işleme veya döküm gibi geleneksel teknolojilerle üretmek zor veya maliyet engelleyici olan küçük, oldukça karmaşık parçalar üretmede mükemmeldir.
Popüler Etiketler: Metal enjeksiyon kalıplama ile sim yuvası, Çin Sim Yuvası Metal Enjeksiyon Kalıp Üreticileri, Tedarikçiler, Fabrika, enjeksiyon kalıplama, metal enjeksiyon kalıplama mim, Metal Enjeksiyon Kalıp Parçaları, Metal enjeksiyon izleme parçaları kadran parçaları, Metal enjeksiyon kalıplama ile sim yuvası, Paslanmaz Çelik Enjeksiyon Kalıp Parçaları
